用处：用于清洗半导体封装模具，能够方便高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗洁净。
1.清模作用好：与传统清模饼比较，清模胶能够一起清洗模腔、模面和排气口，填充性好，整理面积广；对模具的无损伤；整理次数少，2至3次即可清洗洁净。
2.清模时刻短：传统清模饼需求预热，清模次数多，需求1~2小时；而选用清模胶，20~30min即可到达清模意图，节省时刻，进步出产功率。
3.运用操作简略：与传统清模饼比较，选用清模胶清模时，无需引线.本钱低：传统的清模饼单价廉价，可是清模次数多、耗费的引线结构多，归纳清模本钱较高；清模胶尽管单价高，但清模次数少、无需引线结构，归纳清模本钱凹凸。
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