SF-6200系列清模胶条应用于半导体集成电路、半导体分立器材、半导体光电器材等环氧树脂转送成型的塑封工艺，专门铲除环氧树脂接连封装在模腔、模面等处发生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
2、防止吸入胶料熟化后的烟气，如吸入太多可能会发生吐逆的感觉，应立即到有新鲜空气的当地用深呼吸换气；
2、立即按上升钮合模，合紧的程度可按经历调整。一般，合紧可进步胶料的除垢力，但过火的合紧会影响胶料的全体脱出。
声明：本产品说明书所供给信息彻底根据咱们在实验室和实践中所取得的知道，咱们力求精确，并信任具有很高的参考价值。但由于产品的运用一般在咱们操控规模之外，所以咱们只给予产品自身质量的确保。咱们保存不预先告诉而修正本说明书的权力。
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