在一般半导体器材所选用的搬运成型封装进程中，清模是一项看似无关紧要，实际上是非常重要的工序。一方面，在接连成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分红分在高温（℃）的作用下产生氧化，并且附着在模具外表，构成难以去除的尘垢。假如没有及时铲除，不但会形成封装时离型困难和封装体外观缺点，并且会对模腔外表形成损坏。另一方面，每天例行清模进程所耗的少则的时刻，关于现在国内大部分封装测验厂而言，相关于订单数量显得绰绰有余的产能来讲，肯定是一个反常绵长的进程。
虽然国内外专业媒体关于封装技能和封装资料的专论许多，但专门论说清模工序和清模资料的文章却极为罕见，这未尝不是一件憾事。因此，本文对现在封装职业中所选用的清模资料的最新进展作一总结，一起就其未来的发展趋势宣布笔者的一点陋见，如有遗漏之处，还望不吝赐教。
三聚氰胺清模料，一般是比重为1.2～1.5的白色圆柱或条块。同环氧树脂塑封料相相似，是一种热固性资料，能够选用与之相同的塑封参数。其主要成分是：
①三聚氰胺甲醛树脂。一般占分量百分比为60％～70％，构成清模料的主题，具有很好的流动性和必定的粘性。
②固化剂。一般占清模料3％～10％的分量，在湿度的作用下，同三聚氰胺甲醛树脂产生聚合反应。经过增减固化剂的含量，能够调理清模料的固化时刻和流动性。
③填料。占20％～40％的分量百分比。一般有两种不同的填料成分：一种是有机填料，主要是纤维；别的一种为无机填料，一般是二氧化硅颗粒。因为三聚氰胺在固化后易碎，所以纤维填料的作用是增强固化后的强度，防止清模料决裂。而颗粒填料在注塑进程中，与模腔尘垢产生刮擦和磕碰，起到研磨的作用。
②研磨作用。在注塑进程中，颗粒填料在胶道和模腔内流过，与尘垢产生磕碰和刮擦，然后除掉尘垢，一起下降尘垢与模具外表的附着力。
③分化作用。部辨明模猜中所含的添加剂会渗透到尘垢内部，使尘垢分化，或许下降尘垢与模具外表的结合力，然后增强清模作用。
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