国内半导体封装清模资料的最新发展及趋势 霍炬 【期刊称号】《电子与封装》 【年(卷),期】2006(006)001 【摘要】封装模具的清洗关于半导体封装企业而言是一项重要的维护作业.而清 模资料的选用不单单关系到产品的质量,也关系到出产功率和本钱.文章针对两种 首要的清模资料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技能和商场的视点,比较它们 的特色,一起剖析其现在的使用情况,以及最近发展和未来的发展趋势. 【总页数】5 页(3-7) 【关键词】清模资料;三聚氰胺;清模胶片;环氧树脂塑封料;搬运成型 【作者】霍炬 【作者单位】天津大学管理学院,天津,300072 【正文语种】中文 【中图分类】TN305.94 【相关文献】 1.半导体资料与器材九十年代最新发展 [J], 孙以材 2.国外半导体硅资料工业的最新发展 [J], 钱勇之 3.高迁移率聚合物半导体资料最新发展 [J], 陈华杰 4.半导体光探测器最新发展及最新配备动态 [J], 张瑞君 5.国内外三聚氰胺出产技能的最新发展（上） [J], 肖毓华 以上内容为文献基本信息，获取文献全文请下载
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