财联社资讯得悉，2020年以来，全球半导体职业景气量继续攀升，封测产能紧缺现已继续好久，截止现在，缺货的状况依然存在。封测商场需求迸发，导致上游供给链的大部分环节都呈现供给严峻的局势，包含引线结构、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都呈现了不同程度的缺货、中止接单、订单交期拉长、提价等现象。
据了解，封装基板是现在一切封装资料中最为紧缺的产品，也是封装商场占比最大的原资料，占封装资料比重达40%。其次就是引线结构，作为是半导体封装的重要资料，其占比仅次于封装基板，约为15%的比例。据媒体报道，2021年，因为疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴升等原因，引线结构产品价格现已呈现屡次调涨，特别是蚀刻引线结构求过于供的状况尤为严峻，现阶段日系、台系等国外厂商本年的产能都现已被订单排满，部分企业乃至开端洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。
A股上市公司中，康强电子引线结构、键合丝等首要产品均已通过了国内各首要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，一起通过了多家世界闻名半导体企业的认证。中京电子表明，参股公司天水华洋电子主营半导体封装资料引线结构事务，据了解华洋电子现在订单丰满，处在产能快速扩张和快速发展阶段，并拟定了IPO相关方案。欧菲光已成功研制半导体封装用高端引线结构。
6月30日《半导体职业迎成绩预增潮，这一细分范畴厂商订单爆量，新单上涨幅度最高达30%》回来搜狐，检查更多
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