跟着5G、数据中心、AI、轿车电子等下流终端工业高速开展，芯片需求量及功能要求不断拉高，IC载板的需求也随之上升。
据集微网征引业界人士音讯称，尽管近几年载板大厂连续扩产，仍难以掩盖快速生长的终端需求。不扫除载板缺口大于商场预期，求过于供或将延伸至2024年。
相似声响在业界近来并不罕见，超微、英伟达等一众巨子相继预期，下半年CPU、GPU或继续缺货，其间一个重要原因就是ABF载板的供需问题。英特尔CEO Pat Gelsinger也在上星期再次证明，下半年ABF载板缺货提价状况继续，公司也将活跃与供货商协作，处理产能缺少问题。
现在半导体职业景气量高涨，作为最首要的封装资料之一，IC载板在封装本钱占比约四成，重要性显而易见。Prismark数据显现，2020年全球IC载板商场规模为102亿美元，打破 2011年峰值，估计2025年将达162亿元，年复合增速为9.7%。
招商证券7月12日陈述计算，BT载板本年全年求过于供，现在订单能见度已达11月份，大大超越此前仅1-2个月的能见度。本年1月以来，产品报价已调涨5%-15%。ABF载板方面，部分合约乃至已签至2023年。载板厂日本揖斐电泄漏，因为终端需求超出预期，公司已接到高于产能30%以上的询单，是疫情之前的2倍不止，本年一整年或许都难以满意订单需求。
求过于供叠加电子旺季已至，职业涨声已再度响起。上月底便有报导称，ABF载板下半年将逐季上涨，估计Q3均匀价格上调5%，Q4将进一步添加。
供给吃紧带来的另一个成果就是职业扩产。招商证券上述陈述调研显现，受苹果、高通、联发科等客户对AP、内存、SiP和AiP模块使用订单拉动，载板厂商纷繁预备鄙人半年扩产。
国盛证券郑震湘、佘凌星剖析，未来服务器、轿车等范畴将是半导体最大需求增量来历，且芯片需求将呈几何倍数的增加，推进IC载板需求迸发。还有业界人士表明，现在载板首要使用集中于存储、消费电子等范畴，但AIoT、智能驾驭等场景下真实巨大的需求没有迸发，看好IC载板未来生长动能。
东吴证券剖析师侯宾以为，IC载板在中心参数上要求更为苛刻，技能要求遍及高于一般PCB板。一起，职业在技能、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。
从商场格式来看，IC载板职业呈寡头独占局势。据 Prismark、GPCA的IC载板产量及厂商数据，2017年全球十大IC载板厂商产量市占率约为83%。国盛证券上述陈述以为，近4年后的今日，这一格式并未产生较为明显改动。
招商证券鄢凡、张益敏陈述数据显现，现在中国大陆市占率低于5%，且大部分集中于 MEMS 等低端商场。不过，已有大陆企业进场参加比赛，旨在打入高端载板商场，产能爬坡后有望稳步提高市占率：
深南电路6月23日布告，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后估计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板；
兴森科技年头至今，2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均保持高位，7月14日更推出了股权鼓励方案；
中京电子IC载板项目方案于本年内经过快速树立单体生产线方法，赶快完结样品测验与部分客户认证及量产，并方案于2021年内发动珠海高栏港中京半导体先进封装资料（IC载板）出资项目的建造；
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