前语：全球股市好像得了魔怔，便是一路跌，重复跌。可是该做的功课还得做，跌下来之后，的确是便宜货愈加多了。现在不做好功课，接下来便是吃亏的命！
今天和我们共享下关于半导体封测职业的状况，此前我关于封测职业的知道也是比较有限，总觉得赢利比较薄，油水一般，而且根本客户固定，而现在看我有知道上的误差，所以和我们共享。
封装是指将出产加工后的晶圆进行切开、焊线塑封，使电路与外部器材完结衔接，并为半导体产品供给机械维护，使其免受物理、化学等环境要素丢失的工艺。封装归于半导体工业链的后装工序，加工完结的晶圆只要通过封装和测验，才干用于出售。
根据 Yole 的数据，全球封测职业商场规模坚持平稳添加，年均复合增速约 4%。根据我国半导体职业协会的数据，年均复合增速约 11.6%，显着高于全球增速。
跟着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律迫临极限，先进封装是后摩尔年代的必然选择，包含倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、体系级封装等。先进封装将会从头界说封装在半导体工业链中的位置，封装环节对芯片功能的影响将会进步。
根据 Yole 的数据，2019年全球先进封装商场规模为 290 亿美元，估计到 2025 年到达 420 亿美元，年均复合增速约6.6%，高于全体封装商场4%的增速和传统封装商场1.9%的增速。
从下流运用商场来看，移动设备和消费电子对集成度要求高，是先进封装最大的细分商场，从先进封装收入构成来看，倒装技能占比遥遥抢先，2018 年占比 81%。
本来封测范畴的厂商首要有两类，一类是 IDM 公司的封测部分，第二类是外包封测厂商 OSAT，跟着摩尔定律极限挨近，根据硅渠道的先进封装技能不断发展，晶圆代工厂运用其在硅渠道的堆集正在进入封测范畴，特别是先进封装。
值得一提的是，去年中芯世界引进的蒋尚义引发各方重视，而实践蒋博士的首要作业之一便是发展中芯和长电合资的中芯长电封测厂。
在国内四大封测厂商中，长电科技的体量远远抢先，通富微电、华天科技体量挨近，晶方科技聚集传感器商场体量较小。
从毛利率和净利率来看，晶方科技因为专心于传感器范畴的晶圆级芯片尺寸封装，毛利率和净利率均远远高于其他封测厂商，但跟着 2014 年收买的财物进入折旧而收入并未跟上，其毛利率和净利率均在 2015 年显着下降。长电科技、通富微电、华天科技在 2016 年将收买的企业并表后，因为处于整合阶段，全体毛利率、净利率均呈现下滑，其间长电科技特别显着，毛利率最低，仅 11%左右，而且屡次呈现亏本。
从 2019 年开端，国内四大封测厂商均迎来了成绩改进。晶方科技在 2019 年因 CIS 缺货提价体现最好，毛利率和净利率从 2019Q2 开端同比改进。2019Q4 四大封测厂毛利率均同比进步，2020 年四大封测厂商成绩持续改进，毛利率、净利率均同比进步。
从收益质量来看，2020 年前三季度长电科技、华天科技、晶方科技超越 80%的净赢利来自于经常性收益，其间长电科技扣非后净赢利完结扭亏为盈；通富微电约 42%的净赢利来自非经常性损益，其间首要是政府补助。四家封测厂商的经营性现金流状况均很好，2020 年前三季度的净赢利现金含量均在 100%以上。
从客户会集度来看，长电科技、华天科技客户相对涣散，2019 年前五大客户收入占比分别为 33%、17%；通富微电、晶方科技客户相对会集，2019 年前五大客户收入占比分别为 67%、 80%。通富微电因为收买 AMD 的封测厂，AMD 成为其榜首大客户，2019 年奉献 49%的收入。晶方科技因为会集于传感器范畴，客户也相对会集。
长电科技、通富微电、华天科技均曾大额收买海外封测厂，然后形成了较高的商誉。截止2019 年 12 月 31 日，商誉分别为 22.14 亿元、10.99 亿元、8.11 亿元，占全年收入的份额分别为 9%、13%、10%。长电科技的商誉来自收买星科金朋 100%的股权；通富微电商誉来自收买通富超威姑苏和通富超威槟城85%的股权；华天科技商誉来自多个收买，其间最首要的是Unisem （友尼森）和宇芯成都，分别为 3.67 亿元和 4.26 亿元。
从长时间来看，国内半导体工业正处于快速发展期，芯片规划公司和晶圆代工厂的添加将带动本地封测需求。根据 IC Insight 对未来产能扩张猜测，2018-2022 年我国硅晶圆产能的年均复合添加率达 14%，远高于全球产能年均复合添加率 5.3%。
在产能求过于供的状况下，国内四大封测厂商均于近期发布定增扩产方案，从四大封测厂的出资项目来看，体系级封装、多芯片封装、晶圆级封装是首要方向。半导体工业链相关公司积极参与封测厂商定增，通富微电发行目标中包含卓胜微、华峰测控、芯海科技、韦尔股权等上下流公司，晶方科技发行目标中包含韦尔股权。
截止 2021 年 2 月 26 日，长电科技、华天科技、晶方科技的 PE（TTM）估值挨近，且均低于集成电路指数；通富微电的 PE（TTM）较高，首要是商场看好公司在处理器和存储封测的布局。
半导体职业现在仍处于上行周期，封测产能求过于供，先进封装更是后摩尔年代的必然选择从我国而言，封测环节是半导体工业链中实力最强的部分，具有世界竞争力，一起先进封装为半导体工业发明更多的价值，封测企业的话语权和工业位置进步，从而增厚盈余。
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