是一种用来清洗模具的橡胶组成资料。适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。用处：用于清洗半导体封装模具，能够方便高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗洁净。
传统的清模办法，往往耗时很长的时刻（2~3个小时），一起也耗费很多的引线结构（或许纸质结构）。为处理这个问题，清模胶片逐步为封装厂所选用。
1)清模胶片的主要成分是未硫化的顺丁橡胶(BR)或许乙丙橡胶(EPR)，其分量百分比大约在50%~70%。在清模流程的温度和压力的作用下，橡胶开端硫化，然后使尘垢和橡胶成为一体，在离型的时分将它去除。
同传统的三聚氰胺清模料比较，因为橡胶的粘性要高于三聚氰胺，所以，清模胶片的清模作用要好于三聚氰胺。一般用三聚氰胺需求重复清模8~10次，而假如代之以清模胶片，清洗2~3次也就足够了。
2)二氧化硅填料，其分量百分比大约是10~30%。其重要作用是，增强橡胶的强度和抗撕裂性，一起在清模过程中遭到揉捏以及分散中，对尘垢起到研磨作用。
5)在橡胶中能够参加具有特定亲尘垢官能团的添加剂作为清洁助剂，然后使得橡胶与尘垢能够跟结实的结合在一起。到达更好的清模作用。
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