的作用下产生氧化，并且附着在模具外表，构成难以去除的尘垢。假如没有及时铲除，不光形成封装时离型困难，以及封装体外观缺点，并且会形成关于模腔外表的损坏。二则，每天例行清模进程所耗的少则个小时的时刻，关于目前国内大部分封装测验厂而言，相关于订单数量显得绰绰有余的产能来讲，肯定是一个反常绵长的进程。可是
清模胶SF-6200是一种用来清洗模具的橡胶组成资料。适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。
用处：用于清洗半导体封装模具，能够方便高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装进程中沉积在模具型腔中的残留物清洗洁净。
1.清模作用好：与传统清模饼比较，清模胶能够一起清洗模腔、模面和排气口，填充性好，整理面积广；对模具的无损伤；整理次数少，2至3次即可清洗洁净。
2.清模时刻短：传统清模饼需求预热，清模次数多，需求1~2小时；而选用清模胶，20~30min即可到达清模意图，节省时刻，进步出产功率。
4.本钱低：传统的清模饼单价廉价，可是清模次数多、耗费的引线结构多，归纳清模本钱较高；清模胶尽管单价高，但清模次数少、无需引线结构，归纳清模本钱凹凸。
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