这一判别，出自美国经济学家大卫·戈德曼，他的理由之一是“我国已具有全球70%的5G基站，以及80%的5G智能手机”。
戈德曼的数据，与上个月工信部发布的数据彻底符合：到现在，我国已累计建成5G基站逾越81.9万个，占全球份额约为70%，建成全球规划最大的5G独立组网网络；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球份额逾越80%。
与此同时，我国5G规范必要专利声明数量占比已逾越38%，上一年上半年以来上升近5个百分点，位列全球首位。
凭仗这些抢先优势，工信部估计，到2025年，5G将带动1.2万亿左右的网络建造出资，将拉动8万亿相关信息消费，直接带动经济增加值2.93万亿元。
我国5G狂飙突进，国人引以为傲，但工信部也呼吁，要“补齐芯片、外表等短板弱项，大力推动工业链各环节优化晋级”。
《原资料工业研讨》发布的陈述显现，在数万集成电路材猜中，我国能够自主规划化出产的产品占比不到1%，且多为技能含量低的产品。
比方，8英寸和12英寸的大尺度硅片是半导体工业的根底原资料，但我国的对外依存度分别为86%和挨近100%。
绝大多数的集成电路资料依然把握在国外企业手里，用来制作半导体器材的硅基资料被美国、日本、欧洲独占；作为“逾越摩尔定律”的化合物基半导体资料，技能和商场都被日本和美国掌控。
前四大硅片厂商商场占有率为85%，前五大光刻胶厂商商场占有率达88%，处于国外肯定独占种类高达23%。
以光刻胶为例，最细小的污染，都会让半导体沦为“废物”，这就要求资料具有至高纯度，这正是日企的“绝技”。
光刻胶巨子东京应化一位负责人不无骄傲地直言：“咱们组件的纯度单位是万亿分之一等级，咱们制作的光刻胶绝不容许不纯的存在。这不是一项其他公司能够仿制的技能，并且咱们为5G年代的到来，做足了预备。”
依托抢先技能，日本光刻胶被用来“卡脖子”。2019年，日韩产生冲突，日本制止出口包含光刻胶在内的数种要害资料，对三星、SK海力士等韩国半导体巨子杀伤力巨大，影响继续至今。
相同，近期，因为日本KrF光刻胶产能缺乏等原因，我国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供给严峻，部分中小晶圆厂乃至呈现“断供”。
不只是处于工业链中游的半导体资料，上游LCP薄膜资料的研制和出产首要会集在美国、日本，约占全球商场份额75%，而在下流，射频模块是5G终端要害性器材，也是我国进口依赖度最大的器材，全球商场根本被日、美厂商独占，技能壁垒很难打破。
研讨陈述剖析以为，研讨机构的研制效果、下流使用企业的商场需求、上游出产企业的产能功能等各要害参数没能有效地整合、联动、协同，导致我国半导体工业链中“技能孤岛”的现象严峻。
美国是全球半导体工业链最完好的国家，具有90多家本乡半导体上市公司，包括设备、资料、规划、制作、封测全工业链。而日本，以集团化作战闻名于世，在半导体资料各个环节树立优势。
当全球首要国家的5G工业链布局进入冲刺阶段之时，我国更应该尽力补强要害资料的短板，加速自主化进程，惟其如此，才干防止受制于人，行稳致远。
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