【专利摘要】本发明触及一种半导体封装职业中对模具的清洁办法，特别是一种清模办法，所述清模办法包含以下进程，（1）以清模胶条进行2~5次清模处理；（2）以清模料饼进行5~8次清模处理；（3）运用润模料进行润模处理1~3次；所述清模胶条是ST2000、ST5000或ST5100；所述清模料饼是EMEC-6；所述润模料是EMEC-110S或IWAX。本清模办法首要适用于模具模腔密度高半导体封装模具的清洁，单次清模耗时88~130分钟，清模后无不良品产生。
[0001]本发明触及一种半导体封装职业中对模具的清洁办法，特别适用于模具模腔密度高半导体封装模具的清洁。
[0002]一般在半导体器材搬运成型封装进程中，模具长期处于高温条件下，易产生氧化，简单产生尘垢，尽管清模是一项看似无关紧要的工序，但在实践出产中却对工业出产功率有着极大的影响，所以清模就成了半导体封装企业的日常作业之一。
[0003]现有技能中首要有两种清模资料，别离是三聚氰胺清模料和清模胶片。据霍炬(2006)宣布的《国内半导体封装清模资料的最新进展及趋势》(电子与封装
[0005]三聚氰胺清模料，一般是比重为1.2?1.5的白色圆柱体或条块，是一种热固性资料。其首要成分有三种，详细如下:①三聚氰胺甲醛树脂60%?70%，是清模料的主体，具有杰出的流动性，交联固化后具有必定黏性。②固化剂3%?10%，同三聚氰胺甲醛树脂产生聚合反应。③填料20%?40%。填料的成分有两种:一种是有机填料，如纤维；别的一种为无机填料，如二氧化硅颗粒。因为三聚氰胺在固化后脆性添加，纤维填料能够增强固化树脂的耐性，防止清模料决裂。无机颗粒料首要是与模腔尘垢刮擦和磕碰，起研磨作用。别的在清模猜中一般还有2%?10%的蜡和添加剂，别离起到离型和增强粘结的作用。
[0006]清模料饼清模办法存在以下缺陷:清模料饼自身本钱较低，可是清模时分需求其他引线结构(Lead Frame)作为辅佐,清6?8模才干到达作用。整个清模进程需求1.5?2小时。可是关于模具模腔密度高、出产量较大的模具不能到达完全清洁的作用。在料饼清模后，会有一些残渣残留在模具排气孔里边，此残渣较坚固且不好处理。清模后还会花很多人力和时刻处理此残渣。如未整理洁净，最终也会导致出产出废品。
[0008]清模胶片是未完全固化的泡沫树脂资料，运用时清模胶片被待清洁的模具压平，并均匀分布到模具凹处，然后遭到模具的加热固化，一起将尘垢、杂质等粘到胶片上，最终，将固化后的胶片和尘垢一起剥离，到达清模的意图。
[0009]清模润模胶条清模办法存在以下缺陷:关于模具模腔密度高、出产量较大的模具不能到达完全清洁的作用。在胶条清模进程中，会有部分胶条开裂在模腔边角处，屡次清洁也不会被整理出来，最终导致出产出废品。
[0010]这两种清模资料在不同的企业中均有不同层度的运用，究其原因如下，三聚氰胺清模料清模本钱较低，当企业产能较小的时分，多选用此法；清模胶片的处理速度较快，但本钱较高，关于需求加速出产速度的企业则多运用清模胶片。
1.一种清模办法，包含以下进程，(I)以清模胶条进行2飞次清模处理；(2)以清模料饼进行51次清模处理；(3)运用润模料进行润模处理f 3次； 所述清模胶条是ST2000、ST5000或ST5100 ； 所述清模料饼是EMEC-6 ； 所述润模料是EMEC-1IOS或IWAX。
4.依照权利要求1所述清模办法，其特征在于，包含以下进程:(I)清模胶条ST2000清模处理2?3次；(2)清模料饼EMEC-6清模处理6?7次；(3)润模料EMEC-1IOS润模处理2?3次。
5.依照权利要求1所述清模办法，其特征在于，包含以下进程:(I)清模胶条ST2000清模处理广2次，清模胶条ST5000清模处理f 2次；(2)清模料饼EMEC-6合作清模LeadFrame运用清模处理5飞次；(3)润模料EMEC-1IOS润模处理2?3次。
6.依照权利要求1所述清模办法，其特征在于，以ST5100清模3次，以EMEC-6清模5次，以1-wax清模I次。
【发明者】何伟, 李宗华, 王利华 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司, 乐山无线电股份有限公司
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